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在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。
随着美国投资者涌入英国退休计划市场，贝莱德、高盛或投资英国凤凰城养老金业务。（财联社）原文链接下一篇特朗普媒体与科技集团2025年财务资产达25亿美元当地时间2月27日，特朗普媒体与科技集团发布2025年财务业绩报告。报告显示，2025年该集团财务资产为25亿美元，营业收入为370万美元。（第一财经），详情可参考51吃瓜
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20. 中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议_ ..., www.12371.cn/2025/10/28/…
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