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2019年5月8日,国联安基金推出半导体ETF(512480);2019年5月16日,国泰基金推出芯片ETF(512760),上述两只为该领域最早的基金产品。2020年4月,鹏华基金半导体ETF(159813)成立,第三只半导体类基金直至2022年底才登陆市场。芯片类基金则逐年新增,尤其科创芯片ETF已成立9只,且芯片类基金出现细分趋势,芯片设备ETF、芯片龙头ETF、芯片50ETF等均已上市。集成电路类基金属于小众类别,仅嘉实基金与国泰基金各成立一只,总规模2.02亿元。

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从实际案例来看,围绕科技创新、产业发展和国家战略需求协同育人,提高人才自主培养质量。聚焦优势学科和战略急需适度扩大“双一流”建设范围,新建若干所新型研究型大学。健全高等教育学科专业设置调整机制,超常规布局人工智能、集成电路等新兴领域急需学科专业,深入实施基础学科和交叉学科突破计划。强化科研机构、创新平台、企业、科技计划人才集聚培养功能,招生指标向重大科技任务承担单位倾斜。探索拔尖创新人才培养新模式,加强青少年科学素养、批判性思维和创新能力培养,强化科技教育和人文教育协同,加强基础学科、交叉学科和战略急需领域本硕博衔接培养。

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